高速喷射点胶技术

特点和优势

■适合喷射多种流体，包括底部填充胶、硅胶、包封胶、

表面涂覆材料、UV固化胶和导电环氧胶

■快速-无需Z轴移动

■精确-喷射的可重复性很高

■易于使用和维护

■胶点直径可小至200微米（0.008英寸）

■可为低速和高速喷射选配交替预加热装置

新型DispenseJet® DJ-9500 属于NordsonASYMTEK 公司最新设计的产品，进一步拓展了喷射流体的应 用范围。秉承15年之久的喷射经验，DJ-9500较其前 身DJ-9000的点胶能力得到了提升。

相对于传统的针头点胶方式，NordsonASYMIEK 公司喷射技术的优势在于提供了高速、高质、灵活性 强的点胶方式和低廉的拥有成本。避免了针式点胶 的常见问题（避免撞弯针，无芯片缺损，不受产品 翘曲影响等）。

点胶速度：专利型“飞行中喷射点胶”技术（美国 专利5,711,989 & 5,505,777 ）:在点胶操作中，喷射阀 可将胶点、胶线和图案精确地连续喷射在元件或基 板上。流速高达400毫克/秒，喷射速率高达200点/秒, 且无Z轴移动。闭环流体加热，确保流体在整个通 路内保持粘度恒定，最高流速下也是如此。

点胶质量：采用专利型自动校准工艺喷射（CpJ） （美国专利6,173,864）闭环控制，确保点胶量的一 致性。实际点胶精度高；浸润面积更小；可获得均 匀的圆形胶点；改进了胶线质量，无“狗骨"形缺陷， 改进了胶合线。

灵活性：

专利型“点叠加”工艺技术（Dot-on-Dot美国专 利5,747,102）,单独的一个喷射阀可在同一位置喷 射多个胶点，形成大尺寸或小尺寸的胶点；

低拥有成本；新材料耐磨组件，使用寿命延长 10倍；

先进的喷嘴设计，进一步拓展了适用胶体的 范围，开辟了喷射工艺的新天地；

相邻胶点连接形成胶线及复杂图形。

在最极端的24/7生产环境中，喷射功能仍旧强 劲,倒装芯片底部填充可达4000 UPH。具有数种配 置，可满足具体的应用需求。

你会得益于超越传统针式点胶技术的点胶功能：

-可在小至175微米的紧凑区间内喷射

•线宽小至250微米

•胶点直径小至200微米

•喷射量可精确到1.0纳升

-喷射线条最小流尺寸为50微米

•纤细的设计增加了点胶范围

技术规格:DJ-9500喷射点胶头

标准应用

倒装芯片、芯片级封装(CSP) & BGA底部填充 非流动性底部填充

大功率LED硅胶荧光粉

晶元粘贴材料

导电胶和导电环氧胶

导热胶

堆叠晶元粘接

UV固化胶

表面涂覆

用于平板显示器组装的胶体

粘度为1〜250,000 mPa (cps)的流体 请联系 Nordson ASYNTfEK 了解 可喷射流体的最新列表。




喷射头

重量：400克(不含胶管)

胶管：5,10或30 cc or 6 oz胶筒

平台兼容性：Spectrum™ S-900系列；

DispenseMate® D-5xx系列； Spectrum™ S-820系列； Axiom™ X-1000 系列

点胶阀压力

阀门： 空气电磁阀压力：最低6.0 Bar (85 psi) 流体压力:0.3-2 Bar (5-30 psi)

喷嘴

孔径： 0.050- 1.00毫米

(0.002 to 0.039 英寸)

胶点最小尺寸：1纳升=1微克水

维护

离线清洁：约需10分钟.

清洁剂：与点胶流体相容的溶剂

(由材料供应商制定)

Dispense}et®点胶阀配有防护罩、 清洁套件、备用喷嘴和密封件、 阀座、针头和进料管。

耗品

包括：密封件、喷嘴、底座、

撞针和进胶管